地平线C2轮融资4亿美元 已完成计划数额79%

地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。

2021年1月7日，地平线宣布完成C2轮4亿美元融资，由Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。

参与本轮投资的其他机构还包括：Aspex 思柏投资、CloudAlpha Tech Fund、和暄资本、Neumann Advisors、日本ORIX集团、山东高速资本、英才元资本、元钛长青基金和中信建投等。

2020年12月22日，地平线宣布启动总额预计超过7亿美金的C轮融资，并完成由五源资本、高瓴创投、今日资本联合领投的C1轮1.5亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和 KTB。至此，地平线计划中的7亿美元C轮融资已经完成5.5亿美元。

地平线表示，此次融得资金主要用于加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

地平线成立于2015年7月。

官方表示，面向L3/L4级别自动驾驶推出征程5芯片（Journey 5）将在2021年上半年推出。该芯片基于SGS TÜV Saar认证的汽车功能安全（ISO 26262）产品开发流程体系打造，具备达96TOPS的人工智能算力，同时支持16路摄像头感知计算。

目前，地平线已同长安、上汽、广汽、一汽、理想汽车、奇瑞汽车、长城汽车，以及奥迪、大陆集团、佛吉亚等国内外知名主机厂及 Tier1 深度合作，已拿下超过20个车型的前装量产定点，预计2021年装车量可达百万台。

地平线创始人兼CEO余凯向财经网汽车表示，预计到2023年，智能汽车芯片行业的竞争就会结束。如果不拿到市场竞争的前两名，那基本意味着出局。而能够在中国市场取得领先优势，就意味着在国际市场上也将领先。未来三年，地平线的主战场在中国，目标是进入行业的前二名。