盖世汽车讯 超小型集成电路已经彻底变革了手机、家用电器、汽车以及其他日常技术，为了进一步让此类电子设备小型化，实现高端功能，必须以三维方式可靠地制造此类电路。蚀刻硅以实现超精细3D形状非常艰难，因为即使是在原子尺度上造成损伤也会降低设备的性能。
据外媒报道，日本奈良先端科学技术大学院大学（Nara Institute of Science and Technology，NAIST）研究了一种新方法，在原子尺度上将硅蚀刻成光滑金字塔的形状。此前，在此类硅金字塔上涂覆薄薄的一层铁让其具有磁性只是理论上的想法，现在却可以成真了。
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