据外媒报道，在高通发布2020财年第四财季及全年（截至9月30日）财报后，业界改变了对高通的看法，并认为高通正进军新市场，重返增长轨道。
财报显示，高通Q4财季实现收入83.46亿美元，去年同期为48.14亿美元，增长73％。净利润为29.6亿美元，去年同期为5.06亿美元，同比增长485％。高通预测在截至12月止的第四季度营收将达78亿至86亿美元，远高于分析师平均预估的71.5亿美元；剔除一些项目后的每股盈余预估为1.95至2.15美元，也高于市场预估的每股1.66美元。美媒分析，高通收入高于华尔街预期，是因为它预计明年5G智能手机的销量将激增至超过十亿部，大部分消费者将老手机升级为新的5G手机。
今年第四季度，苹果发布了新款iPhone 12系列，高通重新开始为这款智能手机提供零部件。
同时，高通在业务细分上有了更多的尝试，而不仅仅是简单地为最新款iPhone提供零部件，高通将芯片组的应用范围扩大，包括射频、汽车、IOT领域。
具体来说，在汽车领域，包括车联网、连接和数字座舱业务。该部分业务Q4给高通带来1.88亿美元的营收，受益于行业反弹，本季度环比增长36％，2020财年营收6.44亿美元。高通的第三代数字座舱提供了高级、中级和入门级的解决方案，目前被客户采纳的方案订单约为80亿美元。
RF包括手机中射频前端产品（滤波器、收发器、天线）等。近几个季度，高通的射频业务呈高增长态势，今年Q4收入为8.52亿美元，2020财年射频前端芯片的销售额达到23.62亿美元，同比去年增长60％，使高通成为Skyworks，村田（Murata）和该市场其他公司的重要竞争对手。
在财报发布后，高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）表示，高通公司已向美国政府申请向华为出售芯片的许可，但尚未收到任何回应。
主营产品车载计算芯片座舱SoC系统级芯片、智能驾驶SoC系统级芯片、舱驾融合SoC系统级芯片 车载连接产品无线通信模组
主营产品电容器车载片式多层陶瓷电容器，软端接片式多层陶瓷电容器，金属端子型多层陶瓷电容器，树脂模塑贴片型多层陶瓷电容器，引线型圆片陶瓷电容器，三端子低等效串联电感片式多层陶瓷电容器，反转型低等效串联电感片式多层陶瓷电容器，导电性高分子铝电解电容器，高耐热薄膜电容器 电感与噪声抑制产品车载电源电感器，片式电感器，绕线铁氧体型车载电源线电感器，同轴供电电感器，大电流共模扼流圈，片式共模扼流圈，片式铁氧体磁珠，LC低通滤波器，LC陷波滤波器，电磁干扰抑制滤波器，瞬态电压抑制二极管 热敏电阻与定时器件NTC热敏电阻，PTC热敏电阻，车载晶体单元，车载陶瓷谐振器 车载传感器超声波传感器，振动传感器，加速度传感器，倾角传感器，陀螺仪传感器，六自由度惯性测量单元，各向异性磁阻传感器，压力传感器，轮胎压力监测系统用冲击传感器，毫米波雷达传感器模块 电源产品功率半导体，非隔离直流-直流转换器模块，隔离直流-直流转换器模块，隔离栅极驱动器电源模块，交流-直流转换器，车载电源模块 射频与连接部件高频同轴连接器，高频多极连接器，低频天线，LC平衡器，绕线平衡器，LC耦合器，LC滤波器，LC双工器，LC三工器，相移器，天线开关模块，分立开关集成电路，射频前端模块，双工器模块 车载通信模块与软件Wi-Fi模块，Wi-Fi与Bluetooth组合模块，Bluetooth模块，低功耗广域网模块，超宽带模块，毫米波射频模块，边缘人工智能模块，车联网模块，连接模块软件
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