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生态开放 平台先行丨华阳开放平台(AAOP)亮相GIVC

盖世汽车快讯 忻文 2020-07-14 07:12:55

5G时代万物互联,这给相关企业带来机遇的同时亦增加了诸多挑战。如在智能网联方面,Tier 1 面临着硬件与车联网生态适配工作量及沟通成本成倍增加的难题。

针对此,ADAYO华阳集团旗下全资子公司惠州华阳通用电子有限公司经过不断探索,总结,研发出了“华阳开放平台”(ADAYO Automotive Open Platform,简称AAOP)”。该平台通过分层分类技术架构与模块化、标准化的SDK化封装,实现硬件生态与车联生态的软硬解耦,可以有效解决上述行业痛点。

在7月10日举办的“2020全球智能汽车大会(简称GIVC)-车载5G峰会”上,华阳通用电子有限公司副总工程师张自庚受邀参加并发表《生态开放 平台开放 – 华阳开放平台》的主题演讲,当中围绕AAOP进行了重点讲解。

华阳开放平台,华阳多媒体,智能汽车

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关于AAOP(ADAYO Automotive Open Platform)

五大亮点,助力AAOP赋能车联网生态

AAOP聚焦智能座舱平台化,通过车规级标准器件、丰富硬件配置、统一软件接口、高效研发模式、完善诊断系统,为车联网生态打造一个开放式、可定制的软硬分离平台,推进行业专业化分工。

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■ 灵活适配,让车联网系统选择多

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AAOP采用软件标准架构分层开发的方式,包括驱动层、中间件层、应用逻辑层、UI层,客户可在应用逻辑层实施差异化的定制开发,可灵活适配当前知名的车联网系统,如阿里斑马、腾讯车联TAI、百度Duer OS、讯飞iFly OS AUTO、梧桐车联PAI等,大大降低开发难度,也为客户提供更多选择。

■ 软硬分离,满足更多定制化需求

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AAOP采用硬件抽象封装与软件标准化模块化设计。在硬件方面,把芯片模块驱动、音视频解码、传感器、数据传输等硬件驱动进行抽象标准化封装,同时也对车身ACC/B+、大灯/车门/诊断等检测进行车身抽象标准化封装,再根据行业需求细分低、中、高三种级别的车规级硬件配置,满足客户不同产品定位的需求。在软件方面,遵循Android Automotive标准规范的分层及接口,同时在数据服务方面,打通DVR/T-BOX/AVM/4G、仪表/HUD等设备通信并做标准化封装。

通过硬件抽象封装与软件标准分层设计,将应用与硬件实施隔离,应用开发不用考虑硬件的问题,例如微信、地图等成千上万个APP,在任何手机上都可以安装,而不同的手机采用不同的硬件。

8秒启动、定向开源,助力客户打造更有竞争力的产品

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基于AAOP 独特的Fast Boot技术,在Android 9.0上实现了8S冷启动,做到行业领先。同时,AAOP可对车厂客户自主开发出的标准车载应用APP定向开源,车厂客户可根据不同的车型定位,不断迭代产品的功能与应用,更快速的响应市场终端需求。

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未来汽车电子的发展,将会更注重软件创新及产品差异化,通过华阳开放平台构建自主开发平台的标准化体系,不仅可以优化人力资源、加快软硬件开发速度、简化供应商管理、减少应用时的集成问题,而且能够有效的提升软件复用率,提高研发效率。

软件定义汽车,开源推动创新,华阳开放平台与您携手共建智能汽车生活新时代,为用户带来更有魅力的出行体验!


本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202007/14I70196575C103.shtml

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