• 采购项目
  • 配套企业库
  • 销量查询
  • 盖世汽车社区
  • 盖世大学堂
  • 盖亚系统
  • 盖世汽车APP
  • 2024第四届汽车智能底盘大会
  • 2024第五届汽车电驱动及关键技术大会
  • 2024第二届中国汽车与CMF设计大会
  • 2024泰国汽车市场深度考察(第二期)
  • 第六届汽车新供应链大会
当前位置:首页 > 国际 > 正文

日本电装拟建新半导体厂

盖世汽车网 Shingo 2007-04-27 00:00:00

  近日,日本电装株式会社宣布将在北海道千岁市成立新公司,生产汽车半导体产品。

  新公司命名为电装电子公司(DEC),初期融资近1700万美元(20亿日元)。电装计划该厂于09年4月份投产。到2015财政年时,电装期望融资达到2亿美元(240亿日元),计划销售额为8亿美元(1000亿日元)。

  “当前,对汽车及驾驶来说,环保,安全性,舒适性已变得越来越重要,汽车电子控制系统也将越来越复杂,这将直接导致汽车半导体产品的需求迅速扩大” 电装动力总成控制系统集团的管理官员Hiromi Tokuda说道,“基于这种市场需求,我们决定在人才众多的北海道成立新公司”,电装同时计划在新公司增加软件设计开发系统以增强产品开发能力。
  
  新公司将成为电装在日本的第3个汽车半导体产品生产基地,另外两个是位于爱知县的Kota工厂和Takatana工厂。

*版权声明:本文为盖世汽车原创文章,如欲转载请遵守 转载说明 相关规定。违反转载说明者,盖世汽车将依法追究其法律责任!

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/201701/27I4038C101.shtml

 
0

好文章,需要你的鼓励

微信扫一扫分享该文章