恩智浦半导体与CAICT开展战略合作 推动智能交通及车联网合作与创新

盖世汽车讯 据外媒报道，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与中国信息通信研究院（CAICT）于2017年4月11日签订了一份战略合作协议，促进智能交通领域及互联车辆领域的合作与创新。中国信息通信研究院是中国工业和信息化部（简称工信部，China Ministry of Industry and Information Technology）的下属机构。

工信部电信研究院通信标准研究所所长（Communication Standards Research Institute）——王志勤（Wang Zhiqin）与恩智浦半导体全球高级副总裁兼大中华区总裁郑力（Zheng Li）在工信部电子信息司集成电路处处长（MIIT Electronic Information Department Integrated Circuit Division Director）——任爱光（Ren Aiguang）的见证下在中国深圳签署了协议。

中国信息通信研究院还宣布，中国工信部（MIIT）授予恩智浦半导体为官方试点企业（Official Pilot Company）。2016年，工信部曾指定中国信息通信研究院为“中德智能制造合作项目”的项目领导者（project lead）。

中国信息通信研究院与恩智浦半导体的合作重心在于强化战略研究及研发、标准的制定、品控及测试及人才交流，其旨在推动中国汽车行业的发展，为其提供先进的智能网联及基础设施方案，如智能交通系统所用的车间通信（V2V）及车辆对道路基础设施通信（V2I）。

双方将致力于最新的网络技术及产品研发，共同推动整个汽车行业应用的国际标准的制定，如：信息服务终端、车间通信、车辆对道路基础设施通信及其他汽车网络应用。

工信部电信研究院通信标准研究所所长王志勤表示：“中德智能制造试点示范项目（Sino-German Joint Pilot and Demonstration Project）——中德合作智能网联汽车、车联网标准及测试验证项目（Intelligent Networking Automobile/Automobile Networking Standards and Validation Test）将为该领域的技术创新和应用示范起到良好的推动作用，也将探索一条在各行业、各领域中德合作的新模式，为我国推进《中国制造2025》提供借鉴和帮助。”

王志勤还表示：“恩智浦半导体是全球最大的车用半导体供应商，拥有业内领先的车用安全及互联技术、市场资源和智能交通系统所需的半导体相关经验。本次合作将使中国信息通信研究院共享智能制造及下一代车辆通信领域的核心竞争力，推动中国智能交通系统的发展。”

恩智浦半导体的执行副总裁兼汽车业务部总经理——库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）表示：“每年全球有近130万人死于交通事故，V2X和其它智能交通系统的执行将大幅降低中国的事故发生率，缩短因交通拥堵而耗费的时间及二氧化碳的排放量。然而，只有协力合作才能实现交通安全和车辆的网络安全。”

他表示：“NXP有幸成为官方指定试点合作公司，共同致力于技术合作，将对社会变化造成深远的影响。我们期望能提供安全、先进的网络连接及基础设施方案，支持中国汽车行业的转型，为中国用户带来更为智能化的生活享受。”

对汽车、通信、集成电路及交通行业而言，智能、安全的互联车辆技术是一大重要的增长及创新驱动力。随着市场需求的增长和技术的飞速进步，智能网联车辆的研发也进入了高速发展阶段。据预测，截止至2020年，互联车辆市场的市值将增至338亿美元（约合2200亿元），到2023年，其市场渗透率将高达67%，使中国成为全球最大的互联车辆市场。