申报奖项丨最具成长价值奖申请产品丨智能驾驶计算芯片「惊蛰R1」产品描述：「惊蛰R1」是超星未来基于自研NPU「平湖」推出的智能驾驶计算芯片，采用TSMC 12nm先进工艺，确保产品安全可靠。「惊蛰R1」具有强大的处理能...[详细]
该公司预计，罢工将使10月的销售额损失大约为1.85亿美元。
全球领先的热力与流体系统解决方案供应商邦迪汽车（TI Fluid Systems）于2023年10月26日在上海嘉定隆重举行电动出...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨ARK1668E产品描述：ARK1668E是专为汽车信息娱乐应用设计的车规级SoC芯片，支持Linux系统，启动快，系统开销低，性价比高；支持车载信息终端的各种娱乐和控制功能；支持手机互联功能...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨高性能线性行程磁位置传感器芯片产品描述：MLX90423采用Melexis Triaxis?霍尔技术，可在需要抑制杂散磁场干扰的情况下，实现高达30mm的线性位移（绝对线性）。这种精度通常只能通过...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规MCU-FM33LG0XXA+FM33FT0XXA产品描述：FM33LG0XXA：ARM M0+，64MHz，Upto256K Flash，CAN/LIN通信。FM33FT0XXA：ARM M0+，48MHz，Upto384KFlash，触摸模块，CAN/LIN通信。独特优...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨内置H桥马达驱动DIA57100产品描述：一、技术创新：1. 该芯片内部集成电流检测功能，不需要增加电流检测运放；并将charge pump电容集成在芯片内部，极大地简化了外围电路的设计；2. ...[详细]
盖世汽车讯 10月30日，全球汽车安全系统领导者奥托立夫宣布，其计划削减在法国的员工人数。与之前的沟通一致，奥...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规压力触控产品：CSA37F62产品描述：芯海科技车规压力触控芯片CSA37F62是高精度单芯片检测、压力触控的SOC/AFE芯片。独特优势：通过AEC-Q100认证，其内置失调补偿、温度补偿模块...[详细]
盖世汽车讯 据路透社报道，10月30日，丰田汽车公布的产销数据显示，受日本、美国和欧洲市场需求强劲的推动，丰田汽车（包括雷克萨斯）9月份全球产量和销量均创下历史新高。9月份，丰田汽车的全球产量同比增长1.5%，...[详细]
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