申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规MCU-FM33LG0XXA+FM33FT0XXA产品描述:FM33LG0XXA:ARM M0+,64MHz,Upto256K Flash,CAN/LIN通信。FM33FT0XXA:ARM M0+,48MHz,Upto384KFlash,触摸模块,CAN/LIN通信。独特优...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨内置H桥马达驱动DIA57100产品描述:一、技术创新:1. 该芯片内部集成电流检测功能,不需要增加电流检测运放;并将charge pump电容集成在芯片内部,极大地简化了外围电路的设计;2. ...[详细]
盖世汽车讯 10月30日,全球汽车安全系统领导者奥托立夫宣布,其计划削减在法国的员工人数。与之前的沟通一致,奥...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车规压力触控产品:CSA37F62产品描述:芯海科技车规压力触控芯片CSA37F62是高精度单芯片检测、压力触控的SOC/AFE芯片。独特优势:通过AEC-Q100认证,其内置失调补偿、温度补偿模块...[详细]
盖世汽车讯 据路透社报道,10月30日,丰田汽车公布的产销数据显示,受日本、美国和欧洲市场需求强劲的推动,丰田汽车(包括雷克萨斯)9月份全球产量和销量均创下历史新高。9月份,丰田汽车的全球产量同比增长1.5%,...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道,英国Eatron科技公司(Eatron Technologies)率先在其先进电池管理软件中采用人工智能(AI...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道,当地时间10月25日,汽车视觉系统创新公司Foresight Autonomous Holdings Ltd. (Foresigh...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨国内首款已量产7nm先进制程车规级高端处理器“龍鷹一号”产品描述:芯擎科技基于全球领先7纳米工艺制程设计的车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”具备高性能算力集群,拥有8核CPU、14核...[详细]
随着时间逐渐逼近,一年一度的中国国际进博会将于今年11月5日正式拉开帷幕,其中松下(展台:国家会展中心5.1H)...[详细]
与会的各位领导嘉宾大家下午好!今天这次大会对于汽车行业来讲是一件大事也是一件喜事,所以我想要特地赶来向大会...[详细]
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