圆满落幕 | “芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会

2023年11月30日，由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管委会主办，国家新能源汽车技术创新中心合作，盖世汽车承办的“芯向亦庄2023汽车芯片产业大会”在北京亦庄圆满落幕。大会为期三天，线上线下同步进行。

随着科技飞速发展，汽车行业正在经历一场由汽车芯片所引领的技术革新。汽车架构从传统的分布式电子电气架构逐渐向中央集中式架构靠拢，单芯片架构成为行业的热点话题。同时，汽车芯片产业政策环境利好，国家出台了多项政策助力产业创新，保障汽车芯片产业健康可持续发展。

基于这一背景，本届大会邀请产业领袖、专家学者以及企业代表，围绕车规级芯片标准及安全认证、车规级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高算力智能座舱SoC、车规级功率半导体等热点话题进行深入探讨，共同探讨汽车芯片的未来发展方向。

国产汽车芯片质量保证体系构建

硬件定义能力，软件定义下肢。中国电子科技集团公司第五十八研究所副总工程师&无锡中微腾芯电子有限公司董事长陆坚坦言，目前，汽车芯片正向电动化、智能化、网联化和共享化这“四化”的方向发展，国产汽车芯片要做好，不光是设计端，整个芯片产业生态的构建也是非常重要的。

陆坚表示，汽车电子架构从最初分布式的构架逐步过渡到域控集中的架构，未来则可能向集中架构方向发展。目前，我们正处于低算力、低效率的阶段向中算力、中效率发展的阶段。计算以MCU为主，内部通信以CAN总线为主，以后可能向SoC、高算力、以及域控制器方向发展。

陆坚 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所副总工程师&无锡中微腾芯电子有限公司董事长

智能座舱的芯片应用方案

希荻微电子集团股份有限公司成立于2012年，是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，自成立以来在车载电子领域持续发力：自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了AEC-Q100标准，且其DC/DC芯片已进入Qualcomm的全球汽车级平台参考设计。

希荻微电子集团股份有限公司联合创始人、董事、工程总监郝跃国谈到，作为专业的电源管理芯片上市公司来讲，电源管理说到底要解决的事情是两点：根据电子附载的需要提供相应的电压和功力。在这个前提下，要求电源足够的稳定，即在复杂情况下，电压最好是“纹丝不动”。

郝跃国 | 希荻微电子集团股份有限公司联合创始人、董事、工程总监

芯洲科技体系化车规电源解决方案

中国正处于产业升级的关键阶段，在出口数据下滑、地产投资减弱的背景下，新能源汽车行业成为产业升级的关键领域。国家和各级政府出台了相关的支持政策，促使新能源汽车行业成为经济发展的新引擎。

芯洲科技董事会秘书兼董事李亚伦谈到，现阶段，芯片市场需求变化主要体现在两方面：第一是车型和平台的迭代加快，目前，一款车型的研发速度已达到18个月，这对供应商的产品研发效率提出更高要求。第二是产业链的结构变化加快，从原来的纵向结构变成现在的网状结构，芯片企业不仅要了解Tier1的需求，还要沟通整车厂。李亚伦表示，面对挑战，我们只有更加的开放保持战略定力，增加企业的韧性，才能更好应对挑战，把握好市场机遇。

李亚伦 | 芯洲科技董事会秘书兼董事

国产车规MCU的挑战及思考

谈及行业“内卷”，澎湃微电子创始人、董事长兼CEO钟旭恒表示，国内没有经过激烈内卷的行业都难以做到真正的强大，在激烈的竞争之后，往往会有非常强的公司脱颖而出。

钟旭恒坦言，车规MCU面临很多挑战。第一，电子系统快速演进。新能源车强势来袭后，行业发生了巨大变化，尤其当特斯拉入局后，几乎把之前的车规电子系统进行了颠覆性的革新。从最早的分布式MCU传统架构过渡到域控架构，现在比较热门的是中央计算加域控的架构。第二，我们做产品定义，我们到底要做什么样的产品定义？第三，可靠性与品质的挑战。汽车电子应用环境是比工业要更苛刻、更讲究。第四，工艺及产品的积累与创新。第五，人才问题，国内比较缺乏MCU品质诊断工程师。

钟旭恒 | 澎湃微电子创始人、董事长兼CEO

天下大势，分久必合，合久必分: Chiplet的车载机会

Chiplet上车是大势所趋。北极雄芯创始人马恺声谈到，预计到2030年将至少有34%，乐观的话有50%的汽车中央预控芯片采用Chiplet芯片。

目前，对于Chiplet存在两种极端的认知：一种认为Chiplet无所不能，甚至坚信它是未来集成电路的唯一解决方向；另一种认为Chiplet只是一种封装技术而不必将其看得过重，单片集成才是正道和王道。历史经验告诉我们，任何一个产品是否能持续发展，技术因素确实重要，但经济性才是决定性的因素。而Chiplet可以在很大程度上降低使用先进工艺的要求，在成本上大大缓解先进工艺带来的高额费用。

马恺声 | 北极雄芯创始人

国产汽车电子芯片摆脱当前“内卷”困局的思考和探索

苏州国芯科技股份有限公司历经近二十年的持续研发、创新与沉淀，已成功推出8大系列40余款CPU内核，形成了深厚的嵌入式CPU IP储备；同时，公司基于自主的嵌入式CPU内核和丰富的外围IP建立面向关键领域应用的SoC芯片设计平台，可根据客户的具体需求提供嵌入式CPU IP授权与芯片定制服务。

如果未来的10-20年不做人工智能芯片，芯片公司就会失去重大机会和部分竞争力。苏州国芯科技股份有限公司总经理肖佐楠谈到，公司在高端信息安全芯片领域建立了很多高性能架构，AI领域也在筹备合作。未来，将推出更多创新产品赋能汽车行业的智能化变革。

肖佐楠 | 苏州国芯科技股份有限公司总经理

共谋芯局—同创未来

目前，汽车产业正在经历以用户为中心的产业重构，相对封闭的产业链条逐渐过渡为开放式的生态系统。汽车能源革命、智能革命、互联革命同时演进，不确定性成为常态。

东风汽车公司技术中心智能软件中心总监赵宁坦言，东风将加速布局新能源、智能化赛道，于变局中开新局。在新能源汽车领域，东风将投放21款乘用车产品、17款商用车基础车型，到2025年，东风自主新能源汽车销量将达到100万辆以上。

赵宁 | 东风汽车公司技术中心智能软件中心总监

随后，大会开启“芯向亦庄”闭门研讨会。研讨会由盖世汽车CEO周晓莺女士主持，围绕汽车芯片各细分领域的热点话题展开，与会嘉宾各抒己见，讨论十分热烈。

至此，“芯向亦庄2023汽车芯片产业大会”全部议程圆满结束。大会为业内人士提供了深入交流的宝贵平台，这场盛会上，我们不仅看到了汽车芯片行业的最新技术和产品，也看到了智慧出行的未来图景。面对汽车芯片产业的机遇与挑战，让我们携手共进，共同开创美好的未来！