据外媒报道,软银将与本田研发公司(Honda R&D Co., Ltd.)开始磋商一个合作研究项目(joint research project),旨在加强互联车辆技术,从而实现移动设备产品、车辆及各类应用设备的网络连通,为用户提供新的体验与价值。两家公司将共同合作,将在未来采用第五代通信系统(5G)标准。据报道,在2018财年内,软银将在本田研发公司旗下的日本高师地区的测试场地(Takasu Proving Ground)安装5G基站,两家公司将在5G网络环境下开展研发工作。
11月16日,工信部对申报第302批《道路机动车辆生产企业及产品公告》(简称“新车公告”)的车辆新产品进行公示,...[详细]
历年来,车企“银十”的销量表现都颇为让人关注,其作为第四季度的头炮,能否成功“打响”,将很大程度上影响全年销量目标的达成。
近年,随着电子控制技术在汽车领域的广泛使用,以及汽车节能减排的发展,电动助力转向系统EPS已经成为转向技术的...[详细]
11月17-18日,由中国汽研与长安汽车主办的“i-VISTA智能网联汽车2017国际研讨会”在重庆召开。会上,来自国家各相...[详细]
盖世汽车讯 据欧洲汽车制造商协会(ACEA)发布的数据显示,2017年10月份,欧洲欧盟地区乘用车市场开始回暖,新车...[详细]
11月17日广州车展上,沃尔沃全新XC60中国首秀同时开启预售,这是基于沃尔沃SPA可扩展模块化架构打造的首款中型SUV...[详细]
11月17日,第十五届广州国际车展隆重开幕。长安汽车携旗下睿骋CC、第二代逸动、CS95、CS55、CS15EV等全系十余款主...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道,本田于本周六(2017.11.18)表示,正在召回90万辆奥德赛多功能休旅车(minivans),因其...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道,上周五(2017.11.17),美国国家公路交通安全管理局(NHTSA)表示,拒绝了福特关于推迟召...[详细]
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