以技术赋能未来，打造人性的互动，人车互联的未来智慧交通
大算力、多合异构的芯片是未来发展主流趋势。
我们认为中国汽车座舱水平已经超越国外许多汽车品牌，已经成为很多标杆。
未来不管是电动车还有汽油车，整体朝向智能驾驶、自动驾驶的领域或者辅助驾驶的领域，车载雷达会实现3个
氮化硅陶瓷是一种非常适合汽车级碳化硅模块应用的陶瓷材料
电源类芯片，国外已大规模开发SBC芯片，未来短期内难度较大。
未来5-10年新能源汽车渗透率不断提升，半导体产业会从当前400-500亿扩展到1300亿
由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设...[详细]
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