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: 迎接氢能时代！博世计划投资约25亿欧元发展氢技术

博世正在迎接移动出行的氢能时代。在上海车展和汉诺威工业博览会上，博世将“氢”这个重要的主题带到人们面前。作...[详细]

谭璇 2023-07-19 07:00 23 原创

极海-APM32A全系列车规级MCU丨确认申报2023金辑奖·中国汽车新供应链百强

申请技术丨APM32A全系列车规级MCU申报领域丨芯片产品描述：APM32A系列车规级MCU，拥有APM32A407、APM32A103、APM32A091三大产品线。 APM32A407系列车规级MCU，大容量、高性能、高安全，采用带有FPU计算单元的Arm? Co...[详细]

忻文 2023-07-19 04:00 13

申请技术丨AC7840x车规级MCU申报领域丨芯片产品描述：AC7840x系列MCU芯片是杰发科技最新研发的新一代车规级32位MCU，该芯片采用ARM Cortex?-M4F内核，主频120MHz,提供4路CAN-FD总线接口，1M容量Flash，采用LQFP144/L...[详细]

忻文 2023-07-19 03:30 15

申请技术丨KungFu内核车规级MCU KF32A136申报领域丨芯片产品描述：KF32A136是KungFu内核32位汽车级MCU，其具备高达256KB Flash，32KB RAM，主频高达48Mhz,支持CAN和LIN接口。KF32A136可提供超小型封装-QFN32，最大封...[详细]

忻文 2023-07-19 03:00 13

申请技术丨武当系列C1200智能汽车跨域计算芯片平台申报领域丨芯片产品描述：武当系列，面向跨域计算场景，武当系列作为业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，能够完美覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，...[详细]

忻文 2023-07-19 01:30 26

申请技术丨EyeQ系列芯片申报领域丨芯片产品描述：基于EyeQ?车规级系统集成芯片，Mobileye确立了市场领导地位。超过50家汽车制造商之所以选择EyeQ，是因为它能够支持复杂且计算密集的视觉任务，同时满足实现优化，具...[详细]

2023-07-19 01:00 16

Snapdragon Ride Flex SoC

忻文 2023-07-19 00:30 29

申请技术丨间接式胎压监测系统（PLM）、车轮松动监测系统(WTM)申报领域丨智能底盘产品描述：偌轮汽车科技（武汉）有限公司主营产品为间接式胎压监测系统（产品名称为Pressure Loss Monitor，简称PLM）以及车轮松动监...[详细]

忻文 2023-07-18 23:30 16

申请技术丨基于国产芯片的线控底盘系列产品申报领域丨智能底盘产品描述：英创汇智自2013开始，便致力于使用国产芯片开发ESC/EPBi/ABS等线控底盘产品，以解决“卡脖子”问题。经过数年积累，截止目前，英创汇智ESC/EP...[详细]

忻文 2023-07-18 23:00 14

近日，吉利银河L6在山东招远IDIADA中国试验场进行了性能首测。在百公里加速、高环极速、湿地操控等六大科目测试中，吉利银河L6凭借e-CMA智能电混架构、新一代雷神电混引擎B-Plus和3挡变频电驱DHT Pro赋予的高性能、...[详细]

忻文 2023-07-18 22:49 15