申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨舱之芯X9系列+驾之芯V9系列+网之芯G9系列+控之芯E3系列芯驰科技是全场景智能车芯引领者,专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片,产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨RK3588M产品描述:- 8nm先进制程- 100KDMIPS高性能- 6TOPS算力- 7屏16摄- 丰富高速接口- 定制车载OS独特优势:近20年的SoC设计OS适配经验,ISP、NPU、8K编解码、2D加速、VOP推屏等...[详细]
六十五年勇毅前行,六十五年薪火相传!2023年10月28日是五菱建厂65年的重要历史性时刻。一代代五菱人秉承着“艰苦...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨BAT32A237产品描述:BAT32A237基于Arm Cortex?-M0+内核,工作频率48 MHz,配备128KB Flash,12KB SRAM和1.5KB专用 Data Flash,内置大容量存储空间以支撑汽车高效运算需求。工作温...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨车载高清视频传输SERDES芯片(AHDL-II)产品描述:车载视频传输芯片是智能驾驶和智能座舱应用不可或缺的核心芯片,用于屏幕和摄像头与域控制器之间的数据传输。具有高带宽,保真、...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨基于Cortex?-M33内核的GD32A503系列车规级微控制器产品描述:GD32A503系列车规级MCU采用先进的车规级工艺平台,遵循车规级设计理念和生产标准,符合车用高可靠性和稳定性要求。该系...[详细]
10月30日,保隆科技宣布,公司已于近日与蔚来汽车签订《NIO-保隆战略合作协议》。根据公告,双方拟针对空气弹簧、...[详细]
当前,EEA从功能域跨入物理域,形成“中央+区域控制”架构;功能域进一步深度融合并升级成为中央计算平台+区域控...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨32Bit 车规级MCU:YTM32B1M 产品描述:1. 核心技术:- 高安全性、高效性芯片架构设计,采用了基于ARM Cortex M33的ARMv8-M Mainline架构,具有TrustZone安全特性,能够满足需...[详细]
10月30日,从比亚迪官方处获悉,比亚迪海豚全系车型从今日(10月30日)起陆续推送 OTA 升级。图片来源:比亚迪据...[详细]
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