玄戒O1的发布，标志着中国芯片设计正式跨入3nm时代。但3nm芯片的难度，远不止“更先进”这么简单。它是制造、材料、架构三重挑战的集合体——EUV光刻精度近乎苛刻，晶体管结构从头推翻重来，良率低、成本高，研发投入以百亿计。这不是简单地“做出一颗芯片”，而是能否在全球科技战场上立足的试金石。从“看得见”到“做得出”，中国芯，正在经历真正的高端突围。
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