盖世汽车讯 据外媒报道，低功耗可编程公司莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）宣布推出Lattice ORAN™解决方案堆栈的最新更新，可实现具有低功耗和灵活桥接功能的集成5G小型基站。通过新的更新，莱迪思推出了适用于室外集成无线电应用的全新5G数据路径参考设计，帮助客户推进智能工厂、智能城市和智能汽车等领域的下一代无线基础设施。
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