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意法半导体推出双列直插碳化硅电源模块 为汽车应用提供多功能封装配置

盖世汽车 刘丽婷 2023-10-27 18:23:24

盖世汽车讯 10月24日,意法半导体(STMicroelectronics)宣布发布ACEPACK 1DMT-32系列碳化硅(SiC)电源模块,采用方便的32引脚、双列直插、模制、通孔封装,适用于汽车应用。新模块针对车载充电器(OBC)、DC/DC转换器、流体泵和空调等系统,具有高功率密度、非常紧凑的设计和简化的装配等优势。 该产品系列提供四件装、六件装和图腾柱配置选择,增强了系统设计人员的灵活性。

意法半导体推出双列直插碳化硅电源模块 为汽车应用提供多功能封装配置

图片来源:意法半导体

该模块包含1200V SiC电源开关,采用ST最先进的第二代和第三代SiC MOSFET技术,确保较低的RDS(on)值。该器件可提供高效的开关性能,且对温度的依赖性极小,从而确保转换器系统级的高效率和可靠性。

这些模块利用意法半导体经过验证、稳健的ACEPACK技术,降低了总体系统和设计开发成本,同时确保出色的可靠性。该封装技术采用高性能氮化铝(AlN)绝缘基板,具有出色的热性能。该模块还搭载一个集成的NTC传感器,可提供温度监控以实现热保护。

新推出的ACEPACK DMT-32的首款产品是M1F45M12W2-1LA,自2023年第4季度起已开始量产。M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA现已提供样品,并从24年第一季度开始进入批量生产。

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*特别声明:本文为技术类文章,禁止转载或大篇幅摘录!违规转载,法律必究。

本文地址:https://auto.gasgoo.com/news/202310/27I70367532C409.shtml

文章标签: 前瞻技术
 
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