2024年车型中开始出货，AMD助力爱信打造下一代自动泊车辅助系统

11月16日，AMD宣布，AMD 赛灵思车规级（ XA ）Zynq® UltraScale+™ MPSoC 平台已被选中为爱信自动泊车辅助（ APA ）系统提供支持，该APA计划于2024年车型中开始出货。。

作为全球领先的芯片厂商，AMD凭借基于CPU+GPU+FPGA+自适应SoC的强大产品组合，正在积极布局信息娱乐、ADAS和自动驾驶等关键技术领域。

其中在ADAS领域，AMD的解决方案在边缘侧的各类传感器及相关应用领域，例如摄像头、车内监控、环视系统、自动泊车、激光雷达、4D 雷达等，以及核心的域控方面，均有广泛的应用。基于这些解决方案，针对自动驾驶出租车、无人配送等不同应用领域，AMD也可以提供相关的技术支持，助力高阶自动驾驶加速落地。

此次与爱信的合作，正是AMD助力高级辅助驾驶落地的重要一步。

图片来源：AMD

在AMD车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC 平台的支持下，爱信的APA自动泊车辅助系统搭载了4 个环视摄像头和12 个超声波传感器，用于进行环境感知，实现倒车入库、斜线停车以及侧方停车等多种不同的场景泊车需求。

车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC 平台会被部署在爱信 APA 系统的摄像头内。该平台结合了基于 Arm® 的高性能多核、多处理系统与 ASIC 类可编程逻辑，后者包含的定制协处理器可以通过优化满足系统需求，包括用于卷积神经网络处理的深度学习处理器单元，这样就能为爱信 APA 系统实现基于机器学习的场景分割和目标检测。另外，车规级 Zynq MPSoC 平台还可以提供极高的处理效率，能将图形和视频流水线等关键功能卸载到专用处理块，以实现低时延图像处理。

实际应用中，驾驶员可通过拨动开关激活爱信APA系统，从而利用超声波传感器和摄像头检测停车位。一旦激活自动泊车、设定了目标停车位置，汽车就能自动倒车入库或侧方位停车，与此同时还能检测障碍物，并根据实际情况决定是否应该自动紧急制动，以防止碰撞。据悉，爱信将会面向各个不同的细分市场推出这款产品。

Zynq UltraScale+是AMD面向ADAS、高阶自动驾驶等应用领域的自适应 SoC 器件，此前已经全面通过了 ISO 26262、IEC 61508和 ISO 13849 功能安全标准认证，不仅达到了全功耗域（ FDP ）的 ASIL B/SIL2 级别认证，同时还达到了可编程逻辑功耗域的 ASIL B/SC2 级别认证。

这意味着，开发人员现在可以设计基于 Zynq UltraScale+ 自适应 SoC 的汽车功能安全应用，以提供高性能、支持多个冗余通道并使用多达三个具备 ASIL 认证的独立供电域。此外，开发人员还能继续发挥嵌入式 FPGA 架构的优势，对性能进行优于常规软件系统的加速，并以低时延实现快速响应时间，满足安全关键型系统所需。

车规级Zynq UltraScale+ MPSoC平台作为该系列当中的一款产品，采用了16nm工艺，具有非常强的使用灵活性，可充分兼容摄像头、4D毫米波雷达以及激光雷达等多种不同类别的传感器，赋能自动驾驶研发。

由于可以有效解决驾驶员找位难、停车难等痛点，当前智能泊车正迎来快速普及期。据ABI Research预测数据显示，到 2028 年，全球 APA 系统市场预计将达到 61 亿美元，从 2021 年到 2028 年以 52% 的复合年均增长率增长。其中到 2025 年和 2026 年，几乎所有高端车型都将具备一定级别的自动泊车功能，分地区来看，亚太地区的份额最高。