高通CEO：愿与欧洲芯片代工厂合作

盖世汽车讯 据外媒报道，半导体供应商高通公司首席执行官Cristiano Amon表示，如果提高欧洲汽车芯片产量的激励计划能吸引到合适的合作伙伴，高通愿意与欧洲芯片代工厂合作。

（图片来源：高通）

在慕尼黑IAA车展上，Amon表示，欧洲的代工厂目前正准备半导体的大规模生产，欧洲正在进行一场关于投资高端生产的讨论，高通公司对此很感兴趣。Amon在接受采访时说：“法国政府和欧洲政府正在进行一场非常有建设性的对话，我认为他们有兴趣吸引芯片代工厂来欧洲。”

Amon说，高通公司的大部分生产都是面向前沿技术的，该领域的大多数代工厂都位于台湾、韩国和美国。Amon补充道，他完全支持欧盟吸引代工厂的计划。“如果有领先的加工技术，高通肯定有兴趣与这些代工厂合作。”

芯片短缺冲击了欧洲汽车制造商，并暴露了欧洲对亚洲芯片市场过度依赖。为了解决这一问题，欧盟正在推动数十亿美元的投资，以便在未来10年将欧洲在全球芯片生产中所占的份额翻一番。

在慕尼黑车展上，美国芯片制造商英特尔表示，未来十年将在欧洲两大芯片厂投资高达800亿欧元（950亿美元），具体投资细节将在今年年底前公布。英特尔首席执行官Pat Gelsinger在主题演讲中说，英特尔还将在爱尔兰的半导体工厂为汽车制造商生产芯片。

高通总部位于美国加州，是全球第一大手机关键半导体供应商。高通一直在向汽车领域进军，该公司的芯片可以同时为仪表盘和信息娱乐系统提供驱动力。

最近，高通以46亿美元竞购瑞典汽车零部件制造商Veoneer，Amon表示，这一举措受到了汽车行业的欢迎。Amon强调，“我们要留在汽车行业。”

Amon表示，他在本周将与德国大型汽车制造商的首席执行官会面，并补充说在全球26个汽车品牌中，高通公司已与其中23个品牌达成合作。“目前，我们与所有德国汽车制造商之间都有商业合作关系，包括现有的合作和未来计划的合作。在过去四年里，高通公司在汽车业务方面已经累积了100亿美元的合同积压。”

今年早些时候，高通与通用汽车达成合作。本周，高通宣布与法国雷诺达成合作协议。高通公司与全球所有主要的代工厂或合同制造商都有合作，包括台湾半导体制造公司、三星电子、GlobalFoundries和中芯国际等。

Amon说，在过去12个月里，为了应对全球芯片短缺，高通在与供应商合作建造新的生产设施方面做了大量工作，“我们预计在2022年初，芯片短缺问题将基本得到解决。”