盖世汽车讯 斯巴鲁近日在日本市场推出新款Sambar Van轻型商用车(kei car)。该车型在安全系统和座舱配置方面进行了多项更新,旨在维持其在日本轻型商用车细分市场的竞争力。新款Sambar Van与刚刚完成改款的大发Hije...[详细]
盖世汽车讯 截至当地时间6月15日中午,第94届勒芒24小时耐力赛已进入最后阶段。在比赛还剩约6小时时,宝马、丰田与凯迪拉克三支厂队仍在争夺全场冠军,但局势已发生显著变化。目前,WRT车队的20号宝马M Hybrid V8暂...[详细]
盖世汽车讯 现代汽车近日在巴西发布了2027款i20车型,该车由现代汽车巴西工厂组装,外观与内饰相较前代产品有显著变化。据社交平台X用户Aditya Lala披露的信息,新车延续了i20车系在印度、土耳其和巴西的生产布局,...[详细]
盖世汽车讯 三菱汽车于6月10日宣布,将于2026年下半年在美国和加拿大市场推出全新电动车型“Eclipse Sportback”。该车型由日产汽车以OEM方式供应,基于日产Leaf平台打造,并由三菱汽车对外观进行重新设计。根据官方...[详细]
盖世汽车讯 在Rivian R2紧凑型电动SUV即将开始交付之际,该公司首席执行官RJ Scaringe(RJ·斯卡林奇)近日确认,更小尺寸的R3及高性能R3X车型仍在开发中,其中R3X预计将在“约两年后”投产,大概率于2028年开始生产...[详细]
盖世汽车讯 丰田合成株式会社近日宣布,其开发的“新结构驾驶席安全气囊”“减振玻璃密封条”以及采用环保技术的外装部件三项产品,已被应用于丰田汽车公司新款雷克萨斯(Lexus)ES车型。新结构驾驶席安全气囊安装于...[详细]
盖世汽车讯 自动驾驶汽车和精密机器人利用先进的摄像头、计算机算法和人工智能来感知周围环境,但这些“人工视觉...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道,仿真软件公司rFpro推出AV elevate IN CABIN。这款附加软件包使汽车原始设备制造商(OEM)...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道,全球半导体制造商Nexperia推出采用QDPAK封装的1200V碳化硅(SiC)MOSFET,进一步扩展了其...[详细]
盖世汽车讯 2026年6月9日,碳化硅(SiC)半导体制造商Wolfspeed宣布推出第五代技术,将为下一代1200 V和750 V汽...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道,康奈尔大学(Cornell University)的研究人员开发出一种更高效、更经济的方法,可以回收...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道,半导体制造商罗姆(ROHM)开发出用于SiC MOSFET的TSC3PA(14.00×18.58×3.50mm)封装。...[详细]
盖世汽车讯 2026年6月9日,高性能模拟与混合信号半导体公司思佳讯(Skyworks Solutions, Inc.)在PCIM 2026...[详细]
雷诺集团6月15日宣布,将与法国防务科技企业泰雷兹(Thales)合作开发军用车辆,拓展军工项目布局,助力欧洲推进军备扩充计划。...[详细]
大众、Stellantis、雷诺三大欧洲车企近日正敦促欧盟推行一套简明的“欧洲制造”规则,并出台力度更大的激励政策,扶持本土整车生产。...[详细]
盖世汽车讯 2026年6月10日,英国运动仿真器技术公司Dynisma推出紧凑型驾驶员在环(Driver-in-the-Loop)仿真器DMG...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道,半导体解决方案供应商Diodes Incorporated(Diodes)推出了车规级N沟道MOSFET智能负载开...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道,车队管理解决方案提供商RTA: The Fleet Success Company(RTA Fleet)正式推出Ron360——...[详细]
盖世汽车讯 2026年6月9日,汽车技术公司法雷奥(Valeo)与被动式两相环路热管(Loop Heat Pipe,LHP)冷却解决方...[详细]
盖世汽车讯 2026年6月10日,大众汽车(Volkswagen)在欧洲市场正式开启全新改款Caddy车型的订单接收工作。此次为该车型第四代产品自2020年发布以来的第二次改款,首次改款于2024年完成。图片来源:大众大众汽车表示...[详细]
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