12月3日,中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会和中国通信企业协会先后发表声明,呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片。
12月2日,美国对中国半导体产业发起了三年来的第三次大规模打击,其中包括限制向140家公司出口的一系列对华半导体出口管制新措施。
德国政府正准备对德国半导体行业进行数十亿欧元的新投资。两名知情人士表示,德国提供的补贴总额预计约为20亿欧元。
11月12日,界面新闻引述环球时报报道称,美国商务部已致函台积电,要求其从11月11日起开始停止向中国大陆客户供应7纳米及更先进制程工艺的AI芯片。
11月11日,欧洲三大计算机芯片制造商的首席执行官表示,美国、中国和欧洲政府要求各地区建立自己的半导体生产线的做法,正日益成为半导体企业发展的障碍。
美国政府官员、行业专家以及消息人士称,无论特朗普还是哈里斯担任下一届美国总统,预计均将采取新的措施来减缓从中国进口芯片、智能汽车和其他产品。
路透社援引两名知情人士的消息独家报道称,美国拜登政府计划进一步收紧对华芯片出口限制,并将于8月份颁布一项新规定,扩大美国阻止部分国家向中国芯片制造商出口半导体制造设备的权力。 ...[详细]
韩国财政部表示,将推动制定一项价值超过10万亿韩元(合72.8亿美元)的一揽子计划,以支持芯片产业,作为该国提高关键产业竞争力和支撑经济增长的努力的一部分。
一位美国特使在访问越南时表示,美国计划向越南的芯片行业注入资金,以支持其供应链,并希望越南能够利用美国减少对中国供应链依赖的努力。
荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)首席执行官Peter Wennink称,欧洲将无法在2030年前将其在全球计算机芯片市场的份额提高到20%,因为其芯片制造能力的增长速度不够快。 ...[详细]
韩国的目标是到2047年在京畿道建立全球最大的半导体产业集群。
据韩联社报道,韩国产业通商资源部表示,12月5日,韩国和欧盟达成一致,将深化在电池、半导体和其他先进产业供应链方面的双边合作。
本次税收激励将涵盖每辆电动车40万日元(约合2749美元)、每升可持续航空燃料30日元,以及每吨绿色钢铁2万日元的补助。
据韩联社报道,韩国产业通商资源部表示,12月5日,韩国和欧盟达成一致,将深化在电池、半导体和其他先进产业供应链方面的双边合作。
日本拨款资助台积电和Rapidus等企业在本土建厂,有意重回芯片行业领导地位。
台积电是全球最大的芯片代工制造商,自2021年以来,该公司一直商谈在德国东部萨克森州建立制造工厂(或称“晶圆厂”)的事宜。
盖世汽车讯 据日经网报道,日本经济产业大臣西村康稔(Yasutoshi Nishimura)表示,日本希望在电动汽车、半导体和其他关键领域与美国和欧洲建立共同的补贴标准。 ...[详细]
盖世汽车讯 据CNBC报道,当地时间10月17日,美国商务部宣布计划在未来几周内阻止更先进的人工智能(AI)芯片销往中国。
9月3日,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,美国将继续向中国出售半导体计算芯片,但“永远不会向中国出售我们最顶尖的(人工智能)芯片”。
盖世汽车讯 据外媒报道,7月25日,欧盟正式通过了价值430亿欧元的《芯片法案》(Chips Act),旨在促进欧盟半导体产业发展,帮助解决未来芯片短缺的问题。
德国经济部表示,政府正在准备价值约200亿欧元(合220亿美元)的援助,以支持未来几年当地半导体生产的发展,在地缘政治紧张局势日益加剧的情况下确保关键零部件的供应。 ...[详细]
美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)敦促美国政府停止正在考虑的对华更多的芯片限制措施。
据悉,日本出口管制清单上新增了23个产品,包括形成电路图案和测试芯片所需的设备、以及与EUV光刻技术相关的设备等。
7月3日晚间,商务部、海关总署联合发布公告,宣布对镓、锗相关物项实施出口管制,自2023年8月1日起正式实施。
英国政府将在未来十年内投资10亿英镑(合12.4亿美元),其中将在2023年至2025年期间投资2亿英镑。英国政府希望通过这笔资金改善基础设施,为更多的研究和开发提供动力。 ...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道,5月23日,日本政府正式宣布将把先进半导体制造设备等23个产品列入出口管制清单。
英国首相Rishi Sunak宣布,日本企业将在英国投资180亿英镑(合225亿美元),主要用于清洁能源领域。与此同时,英国和日本还将建立双边“半导体合作伙伴关系”,旨在提高供应链的弹性。 ...[详细]
到2030年,美国将利用《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)中520亿美元的资金,建立至少两个用于制造半导体的大型逻辑晶圆厂(即半导体制造业集群)。 ...[详细]
12月3日,中国汽车工业协会、中国互联网协会、中国半导体行业协会和中国通信企业协会先后发表声明,呼吁国内企业审慎选择采购美国芯片,同时坚持扩大半导体自主开放。
伴随着全球主要半导体市场新一轮发力,加之美国政府换届给全球经济以及科技发展带来的巨大不确定性,必将进一步搅动全球芯片市场风云。
半导体行业继续经历着快速变革,尽管面对全球经济环境的不确定性,也经历了一些市场寒潮,这一领域仍展现出了强大的生命力和创新力。
国产芯片份额稳步提升的同时,伴随着高阶智驾持续演进,不断对关键芯片提出新的功能诉求,当前仍有一批新玩家相继入局智驾芯片自研,其中不乏头部车企和智驾Tier1。
今年以来,包括小鹏汽车、蔚来汽车在内的车企自研芯片流片成功,将业内视线又再次拉回车企自研芯片这一事件中。
预测指出,到2025年,我国IGBT的市场规模有望超过500亿元,其中新能源汽车IGBT已在2020年成为国内IGBT第一大应用领域,占比约三分之一。
地平线、黑芝麻智能、芯驰科技、紫光展锐、全志科技、芯擎科技……如今,谈及中国芯片企业,耳熟能详的名字已越来越多。
国内智能驾驶的迅猛发展,虽然带动一批本土供应商强势崛起,并逐步占据产业链核心地位,在智驾域控制器芯片这一核心领域,主导权仍然由外资巨头牢牢把控,去年市占比合计超过了80%。 ...[详细]
相比智能驾驶,智能座舱成果易感知,成本相对可控,如今正迎来爆发式增长。盖世汽车研究院相关统计数据显示,2023年,智能座舱渗透率达到61.5%。
预计到2030年,中国车规级芯片市场规模将达到约300亿美元,相当于2000多亿元人民币。
汽车芯片是一个老生常谈的话题。如何加快芯片产业链的国产化,这条路上最大痛点到底在哪?在业界给出一个相对明确的答案的同时,更重要的是如何去解决。
中国智能电动汽车的发展不仅为全球市场带来了新的活力,更为中国车规级芯片产业注入了强大的动力。
今年以来,整个智驾行业以飞一般的速度向前推进,不仅上半年L2/L2+级辅助驾驶渗透率提升至40%,L3也有望提前到来。如此节奏,在带来汽车产业“质变”的同时,也给行业抛出了一些新问题。 ...[详细]
车规级芯片的产业发展也离不开汽车产业生态的整体变革,更加开放、互联和共享的生态,极致的生态合作或许才能创造出“1+1远远大于2”的效果。
更高的算力,同时又往往意味着更高的成本和功耗,如何实现这三者之间的平衡,是当下自动驾驶赛道亟待解决的问题。
车市沉浮,大浪淘沙,车企轰轰烈烈下场“造芯”,几乎每一环都不敢放过,功率半导体便是其一。
审查结果的尘埃落定,既是对美光的一记当头棒喝,某种程度上也有利于国产存储芯片进一步替代“上位”。
2022年,在中国市场上市的30多款新车型中,有20多款采用了骁龙8155,去年新上市车型中智能座舱芯片87%的车型为高通所占据。可以说,在智能座舱芯片领域,高通几乎没有对手。 ...[详细]
从超算、手机电脑,到汽车领域,算力已然成为科技进步不可或缺的助推力。尤其在汽车领域,算力之争已全面进入新的军备竞赛阶段。
三十年河东,三十年河西。在芯片产能的“不平衡”和全球芯片危机之后,许多芯片进口大国都在努力争取“芯片自主”。
芯片产业壁垒高筑,强者垄断地位愈发突出。全新的车规级赛道,正给予国内企业更多弯道超车的机会。
被“卡脖子”的国产芯片产业链,中国正突围。
近年来,“去全球化”逆流,各国纷纷加码补贴政策,大力扶持本土芯片制造业,引发业界新的思考,“芯片区域化”切实可行吗?
汽车芯片领域的布局模式主要可以分为:自研派、合资派、战略投资派以及战略合作派。
本期内容主要聚焦在功率半导体的国产化,总体来看,高端IGBT自给率偏低,但随着第三代半导体发展即在材料创新方面,有望创造出弯道超车的机会。
随着近几年的“芯片荒”,以及供应链安全自主可控的需求,国产MCU厂商迎来了宝贵的上车窗口期,2025年将会是国产车规级MCU发展的分水岭。
国产自动驾驶芯片未来可期。
在智能座舱领域,芯片是推动座舱智能化升级的核心驱动力,芯片性能的高低,直接决定了座舱智能化水平的高低。
在半导体技术领域,以色列是东亚以外少数几个生产先进芯片的国家之一,是芯片工程人才的主要来源,是半导体初创企业的沃土,也是国际芯片制造商的中心。
全面👍🏻
- Diego-Mario🌈
来自文章《中国车规芯片系列(2):全球芯片产业链发展格局》车规AECQ认证
- 盖世匿名用户
来自文章《中国车规芯片系列(1):产业政策篇》美国对中国高科技,芯片技术的打压,是星球大战的翻版。一边将中国隔离于全球自由市场之外,逼迫中国投入巨资重建半导体供应链(基本就是以一国之力),而另一边美国则联合盟友,在全球范围内利用最先进和最低成本的半导体产业链。而一旦中国突破,美国及其盟友就开始向中国倾销成熟产品,导致巨额的前期投资打水漂。
- 盖世匿名用户
来自文章《中国车规芯片系列(1):产业政策篇》比亚迪翻盘,核心是在技术上的突破。
- 老T
来自文章《扎堆功率半导体,车企产业链布局有多急?-盖世汽车资讯》