本次税收激励将涵盖每辆电动车40万日元(约合2749美元)、每升可持续航空燃料30日元,以及每吨绿色钢铁2万日元的补助。
据韩联社报道,韩国产业通商资源部表示,12月5日,韩国和欧盟达成一致,将深化在电池、半导体和其他先进产业供应链方面的双边合作。
日本拨款资助台积电和Rapidus等企业在本土建厂,有意重回芯片行业领导地位。
台积电是全球最大的芯片代工制造商,自2021年以来,该公司一直商谈在德国东部萨克森州建立制造工厂(或称“晶圆厂”)的事宜。
盖世汽车讯 据日经网报道,日本经济产业大臣西村康稔(Yasutoshi Nishimura)表示,日本希望在电动汽车、半导体和其他关键领域与美国和欧洲建立共同的补贴标准。 ...[详细]
盖世汽车讯 据CNBC报道,当地时间10月17日,美国商务部宣布计划在未来几周内阻止更先进的人工智能(AI)芯片销往中国。
9月3日,美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,美国将继续向中国出售半导体计算芯片,但“永远不会向中国出售我们最顶尖的(人工智能)芯片”。
盖世汽车讯 据外媒报道,7月25日,欧盟正式通过了价值430亿欧元的《芯片法案》(Chips Act),旨在促进欧盟半导体产业发展,帮助解决未来芯片短缺的问题。
德国经济部表示,政府正在准备价值约200亿欧元(合220亿美元)的援助,以支持未来几年当地半导体生产的发展,在地缘政治紧张局势日益加剧的情况下确保关键零部件的供应。 ...[详细]
美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)敦促美国政府停止正在考虑的对华更多的芯片限制措施。
据悉,日本出口管制清单上新增了23个产品,包括形成电路图案和测试芯片所需的设备、以及与EUV光刻技术相关的设备等。
7月3日晚间,商务部、海关总署联合发布公告,宣布对镓、锗相关物项实施出口管制,自2023年8月1日起正式实施。
英国政府将在未来十年内投资10亿英镑(合12.4亿美元),其中将在2023年至2025年期间投资2亿英镑。英国政府希望通过这笔资金改善基础设施,为更多的研究和开发提供动力。 ...[详细]
盖世汽车讯 据外媒报道,5月23日,日本政府正式宣布将把先进半导体制造设备等23个产品列入出口管制清单。
英国首相Rishi Sunak宣布,日本企业将在英国投资180亿英镑(合225亿美元),主要用于清洁能源领域。与此同时,英国和日本还将建立双边“半导体合作伙伴关系”,旨在提高供应链的弹性。 ...[详细]
到2030年,美国将利用《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)中520亿美元的资金,建立至少两个用于制造半导体的大型逻辑晶圆厂(即半导体制造业集群)。 ...[详细]
预计到2030年,中国车规级芯片市场规模将达到约300亿美元,相当于2000多亿元人民币。
汽车芯片是一个老生常谈的话题。如何加快芯片产业链的国产化,这条路上最大痛点到底在哪?在业界给出一个相对明确的答案的同时,更重要的是如何去解决。
中国智能电动汽车的发展不仅为全球市场带来了新的活力,更为中国车规级芯片产业注入了强大的动力。
今年以来,整个智驾行业以飞一般的速度向前推进,不仅上半年L2/L2+级辅助驾驶渗透率提升至40%,L3也有望提前到来。如此节奏,在带来汽车产业“质变”的同时,也给行业抛出了一些新问题。 ...[详细]
车规级芯片的产业发展也离不开汽车产业生态的整体变革,更加开放、互联和共享的生态,极致的生态合作或许才能创造出“1+1远远大于2”的效果。
更高的算力,同时又往往意味着更高的成本和功耗,如何实现这三者之间的平衡,是当下自动驾驶赛道亟待解决的问题。
车市沉浮,大浪淘沙,车企轰轰烈烈下场“造芯”,几乎每一环都不敢放过,功率半导体便是其一。
审查结果的尘埃落定,既是对美光的一记当头棒喝,某种程度上也有利于国产存储芯片进一步替代“上位”。
2022年,在中国市场上市的30多款新车型中,有20多款采用了骁龙8155,去年新上市车型中智能座舱芯片87%的车型为高通所占据。可以说,在智能座舱芯片领域,高通几乎没有对手。 ...[详细]
从超算、手机电脑,到汽车领域,算力已然成为科技进步不可或缺的助推力。尤其在汽车领域,算力之争已全面进入新的军备竞赛阶段。
三十年河东,三十年河西。在芯片产能的“不平衡”和全球芯片危机之后,许多芯片进口大国都在努力争取“芯片自主”。
芯片产业壁垒高筑,强者垄断地位愈发突出。全新的车规级赛道,正给予国内企业更多弯道超车的机会。
被“卡脖子”的国产芯片产业链,中国正突围。
近年来,“去全球化”逆流,各国纷纷加码补贴政策,大力扶持本土芯片制造业,引发业界新的思考,“芯片区域化”切实可行吗?
汽车芯片领域的布局模式主要可以分为:自研派、合资派、战略投资派以及战略合作派。
本期内容主要聚焦在功率半导体的国产化,总体来看,高端IGBT自给率偏低,但随着第三代半导体发展即在材料创新方面,有望创造出弯道超车的机会。
随着近几年的“芯片荒”,以及供应链安全自主可控的需求,国产MCU厂商迎来了宝贵的上车窗口期,2025年将会是国产车规级MCU发展的分水岭。
国产自动驾驶芯片未来可期。
在智能座舱领域,芯片是推动座舱智能化升级的核心驱动力,芯片性能的高低,直接决定了座舱智能化水平的高低。
在半导体技术领域,以色列是东亚以外少数几个生产先进芯片的国家之一,是芯片工程人才的主要来源,是半导体初创企业的沃土,也是国际芯片制造商的中心。
全面👍🏻
- Diego-Mario🌈
来自文章《中国车规芯片系列(2):全球芯片产业链发展格局》车规AECQ认证
- 盖世匿名用户
来自文章《中国车规芯片系列(1):产业政策篇》美国对中国高科技,芯片技术的打压,是星球大战的翻版。一边将中国隔离于全球自由市场之外,逼迫中国投入巨资重建半导体供应链(基本就是以一国之力),而另一边美国则联合盟友,在全球范围内利用最先进和最低成本的半导体产业链。而一旦中国突破,美国及其盟友就开始向中国倾销成熟产品,导致巨额的前期投资打水漂。
- 盖世匿名用户
来自文章《中国车规芯片系列(1):产业政策篇》比亚迪翻盘,核心是在技术上的突破。
- 老T
来自文章《扎堆功率半导体,车企产业链布局有多急?-盖世汽车资讯》