有人筑墙，就有人破壁。

地平线征程3芯片以及Horizon Matrix® Mono 3单目视觉感知方案，将搭载在启辰全新智驾平台，可实现高阶辅助驾驶功能。

黑芝麻智能由此成为三一专汽本土首家车规级高性能自动驾驶芯片供应商，搭载黑芝麻智能华山二号®A1000自动驾驶芯片的商用车将于2023年量产。

公司在信息娱乐导航芯片、MCU芯片、音频功放芯片及胎压芯片，均实现了对国际品牌相关型号芯片的国产化高质量替代。

公司到目前获得定点的车企数量超过10家，大部分是乘用车。

近日，芯驰科技首批高性能MCU“控之芯”E3正式交付给客户，意味着芯驰科技MCU进入量产时代，可以为行业提供高性能、高功能安全的系列车规MCU芯片产品。

自高通公司公布2022财年第三季度财报以来，其汽车业务订单总估值实现了超过100亿美元的增长。

据Omdia预测数据，2020年全球汽车 MCU 市场规模约为58亿美元，预计到2024年将增长至89亿美元，CAGR达11.30%。

经过近十年的发展，纳芯微目前形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局，可供销售产品已有800余款。

随着以华为、地平线、黑芝麻智能等为代表的本土企业纷纷宣布大算力芯片及计算平台量产项目，有望打破原有一家独大的市场格局，进入群众逐鹿的新竞争时代。

大众集团旗下软件公司CARIAD表示，其将从半导体制造商高通公司采购芯片，以研发自动驾驶软件。

双方将依托各自在汽车、人工智能等领域的技术积累与产业资源优势，推动高级辅助驾驶（ADAS）、自动驾驶、车载智能交互等领域不断融合创新。

该产品是英迪芯微的Realplum家族的最新产品，兼具LIN通讯，算法处理，电源管理和高压IO驱动，非常适合车内照明控制以及微马达控制的应用。

面对动力电池的功能安全挑战，唯有高效可靠的电池管理方案才能保障用车过程中的电池安全。

我们将有两款重磅芯片正式发布，一款是针对L4的，可支持车端训练的SD5226系列产品，另一款是面向L2+市场的SD5223芯片。

12月10日，芯擎科技在武汉正式发布了车用芯片品牌“龍鹰”及“龍鹰一号”智能座舱芯片。

随着智能汽车从驾驶域、座舱域等局部功能的智能化快速向更高级别的整车智能时代演进，对于底层操作系统、芯片、软件等也随之提出了新的发展需求。尤其是操作系统，作为智能

风集团旗下东风资产管理有限公司对黑芝麻智能进行战略投资，持续深化双方合作。

本轮融资由长安安和、东风交银、星宇股份以及正赛联（股东方包括科博达投资控股等）老股东临芯投资联合领投，国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。

本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与。

芯旺微电子公告完成C2轮&战略融资，获得包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金在内的多个知名机构投资。

拟投资于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目、补充流动资金。

本轮融资完成后，在充足的资本加持下，黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。

纳芯微发行价格230.00元/股，截至收盘报259.58元，上涨12.86%，振幅15.23%，成交额32.25亿元，换手率58.37%，总市值262.34亿。

近日，深圳曦华科技有限公司宣布完成超亿元A轮融资，本轮投资方

2月16日，瞻芯电子宣布，公司近日已完成由小鹏汽车独家投资的战略融资，本次融资将用于公司的市场开拓、补充研发和运营资金，并持续引入优秀人才。

近日，南京芯视界微电子科技有限公司宣布完成数亿元战略融资，此轮融资由宁德时代（晨道资本）领投，歌尔股份旗下歌尔微电子、比亚迪等跟投。

该笔资金将主要用于进一步加强新能源汽车和光伏类产品研发投入，并持续扩大产能。

12月30日，珠海微度芯创获得来自武岳峰科创领投，顺为资本跟投，老股东力合创投、飞图创投、珠海高科创投、聚仁投资加码跟进的超亿元B轮融资。

有知情人士透露，西班牙将专注于生产中端半导体，并用于国内产业。此前，该国制造尖端芯片的目标未能吸引到投资。

近日，印度最大民营企业塔塔集团的控股公司塔塔父子有限公司董事长纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰在接受《日经亚洲评论》采访时指出，该公司将在接下来几年里启动半导体生产业务。

台积电考虑在美国亚利桑那州建设第二家工厂，如果该项目顺利进行，将进一步推动美国将先进芯片制造技术引进国内的努力。

知情人士透露，包括丰田汽车和索尼集团在内的八家日本公司合作成立了一家芯片公司，以在日本生产下一代半导体。

韩国芯片制造商SK海力士表示，该公司已获得为期一年的宽限期，使其在中国的芯片工厂可以继续从美国进口关键的芯片生产设备，无需获得拜登政府上周提出的额外许可要求。

据外媒报道，美国正在进一步限制向中国出口高端GPU和人工智能（AI）计算芯片，此举已影响英伟达和Advanced Micro Devices（AMD）。

拜登的行政命令设定了六个主要优先事项，以指导芯片法案的实施。

据外媒报道，西班牙政府计划投入逾120亿欧元（合123亿美元）打造国内半导体产业，但遇到了一个重大障碍——愿意接受挑战的芯片制造商寥寥无几。

新的两党法案将为美国的半导体研究、设计和生产提供约520亿美元的政府补贴，其中包括为汽车制造商和供应商所使用的芯片提供20亿美元资金。

三星电子计划在美国得克萨斯州广泛扩建半导体制造设施，在外界对美国供应链脆弱性日益担忧之际，此举是增强美国芯片产能的重要一步。

据外媒报道，当地时间5月20日下午，美国总统拜登抵达韩国，开始对韩国进行为期三天的访问，进行他任内首次亚洲行。

全球经济体争相出台芯片发展战略，宣布投入天量资金，集中资源推动半导体产业供应链的本土化。

随着美国拜登政府对俄罗斯实施经济制裁，三星电子、SK海力士等韩国企业预计将受到打击。

芯片是关键产业价值链的战略资产。随着全球向数字化转型，芯片行业的新市场正在出现。

Higashi表示，日本需要十年左右的时间才能达到当代芯片制造的前沿水平。

受利率上调、经济低迷和全球供应链中断等影响，预计2022年现代汽车等韩国汽车品牌的国内销量将降至9年来的最低水平。

长安汽车1-9月因为缺芯贵电，而损失掉量60.6万辆”，在11月9日的中国汽车论坛上，长安汽车董事长朱华荣表示。

这两年，芯片涨价像一个循环不断的怪圈。此起彼伏，不绝于耳。2022年倒数第二个月，又到晶圆厂和汽车制造商重新battle下一年度芯片代工价格的节点。

2023年全球汽车行业预计将减产200万至300万辆汽车，低于今年迄今减产的390万辆和2021年减产的1,050万辆。

台积电首席执行官魏哲家表示，成本在50美分至10美元之间的芯片普遍短缺，正在拖累规模达6,000亿美元的半导体行业的发展。

芯片行业再次陷入了周期性低迷，似乎连投资者也已认定。今年以来，美国费城证券交易所半导体指数下跌超过40%。

“目前芯片短缺致是半导体业和汽车企业供需失衡造成的，博世每个月基本缺少30万个控制器。”9月23日，在中国新能源汽车发展高层论坛上博世中国总裁 陈玉东如是透露。

大众董事会采购主管Murat Aksel表示，预计芯片短缺不会在2023年结束，这家德国汽车制造商当前正在为供应链中断的“新常态”做准备。

2022年进程将近过半。相较于去年，今年全球芯片短缺的情况虽然在一定程度上得到了缓解，但总体仍然处于紧缺状态，距离全面缓解还有一段时间。

如何在特殊情况下，既行使权宜之计又不失民心，成为摆在车企面前的一大问题。