盖世汽车讯 3月13日,美国加速生成式人工智能(AI)公司Cerebras Systems推出第三代超级AI芯片Wafer Scale Engine 3(WSE-3)。在相同的功耗和价格下,WSE-3的性能是之前纪录保持者Cerebras WSE-2的两倍,是全球最大的晶圆体AI芯片。集成5nm的4万亿晶体管的WSE-3专为训练业界最大的AI模型而打造,可赋能Cerebras CS-3 AI超级计算机,通过900,000个AI优化计算核心提供125 petaflops的峰值AI性能。
图片来源:Cerebras Systems
具体规格:4万亿个晶体管;90万个AI核心;125 petaflops的峰值AI性能;44GB片上SRAM;5纳米台积电工;1.5TB、12TB或1.2PB外部存储器;训练多达24万亿个参数的AI模型;集群规模高达2048个CS-3系统。
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