盖世汽车讯 近年来,电动和混合动力汽车快速增长,对电子和电源模块的需求也越来越高。高可靠性电源模块的关键部件之一是金属陶瓷基板。Al2O3基金属陶瓷基板(如直接铜键合基板)具有成本效益,经常用于制造电源模块。但是,尤其是在高功率模块中,使用基于Al2O3的陶瓷基板,难以发挥宽带隙半导体的全部功能。
(图片来源:贺利氏)
在这种情况下,基于氮化硅(Si3N4)的金属陶瓷基板已被用于电源模块组装,其具有优异的机械性能,如弯曲强度、断裂韧性和导热性,因此在高可靠性、高功率密度模块中成为有吸引力的解决方案。现在,通过活性金属钎焊(AMB)技术,使用填充银和含钛的钎焊膏,可以制造Si3N4基板。但是,由于使用贵金属和复杂的加工步骤,AMB基板的价格成本较高。
据外媒报道,贺利氏电子公司(Heraeus Electronics)开发了一种解决方案,解决了上述成本和性能问题。这种无银AMB铜键合技术的成本低、可靠性高,能够将氮化硅基陶瓷与铜箔粘合在一起。这种技术不需要进行昂贵的真空基钎焊,并且缩短了工艺时间。该产品名为Condura®.ultra,是一种Si3N4无银AMB基板。
主要特征:
出色的可靠性和加工能力(例如烧结、粘合和焊接等);
具有成本效益的Si3N4金属陶瓷基板;
铜层厚;
提供更薄的陶瓷 以实现与AIN相同的热阻;
Si3N4陶瓷的导热系数:
> 80 W/m∙K
> 60 W/m∙K
总的来说,Condura®.ultra是一种经济高效的无银AMB键合技术,适用于高端应用的金属陶瓷基板。因为使用高效的无银钎焊技术,成本较低。
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