德尔福扩建苏州研发中心，提升在华电子与安全研发实力

英国吉林厄姆 ——德尔福汽车公司 （纽约交易所代码: DLPH）今日宣布扩建位于苏州工业园区的德尔福电子（苏州）研发中心，未来将新增500名工程师，进一步提升德尔福在中国地区电子与安全产品方面的研发实力。

新的研发中心大楼于今日举行奠基仪式，总面积为8000平方米，将可容纳800名工程师；主要用以研发娱乐信息系统和人机界面、主动安全、车身与控制以及汽车电子系统。

“不断扩大和提升我们在中国的研发能力，是德尔福全球发展战略中促进在中国市场持续发展的关键一环。随着中国汽车市场的转型升级，车内需要更多安全、绿色、互联的技术，这对德尔福来说意味着更大的市场潜力。” 德尔福电子与安全业务部全球副总裁、亚太区总裁王展表示，“德尔福是全球领先的自动驾驶技术供应商，对苏州研发中心的扩建将进一步增强我们为中国市场研发汽车电子、安全以及其它自动驾驶相关的技术。”

德尔福电子（苏州）研发中心成立于2014年，目前约有300名工程师在苏州研发中心工作。目前，德尔福已经在中国建立了4个全球领先的技术研发中心和18个生产基地，强大的研发设计能力和完善的本土布局使德尔福能够为中国客户提供强有力的本地化支持。