华为哈勃投资战果:9个月投资7个项目,几乎全与汽车相关

汽车之心 2020/2/16 10:52:02 盖世大V说

2017 年,华为轮值 CEO 徐直军在中国管理•全球论坛暨金蝶用户大会上做了题为「应对快速变化的世界」主题演讲,首次公开提出「三不原则」,即不碰数据、不做应用、不做股权投资。

「三不原则」也被任正非在签发给员工的 126 号文中重提。

这就是「华为不做投资」的由来。

说出来你可能不信,这其实是误读。实际上,无论是徐直军还是任正非,在谈到「三不原则」时还有一个前提条件,只针对「云计算和大数据人工智能平台」,并非所有领域。

知道这层背景后,才能理解华为成立的哈勃投资到底意味着什么。

2019 年 4 月,华为成立了一家注册资本达 7 亿元人民币的子公司哈勃投资,经营范围只有一项:创业投资业务。

这在当时引起了不小关注。

哈勃是美国知名的天文学家,著名的太空望远镜就是以哈勃的名字命名:在浩瀚的宇宙中,探索点点的缥缈星光。

华为以「哈勃」为投资公司命名,其意义不言而喻。

有分析认为,哈勃是华为应对美国制裁应运而生,从战略层面,应对集团所面临的断供、封锁等各种突发状况。

过去华为是全球供应链,在国内半导体企业采购并不多。

在这之后,华为改变了以往的做法:无论是在订单上,还是在资金和技术支持上,华为开始扶持国内半导体企业。

华为作为中国半导体产业最重要的下游客户,成立哈勃投资入局中国半导体产业,无疑是一个巨大的利好消息。

从 2019 年 4 月成立至今,华为的「哈勃」究竟发现了哪些「新星」?

据统计,在成立 9 个月时间里,哈勃出手投资了 7 个项目,均为国内的半导体产业链企业,与华为核心产品有非常密切的关系:

(1)山东天岳先进材料科技有限公司;

(2)杰华特微电子有限公司;

(3)深思考人工智能机器人科技有限公司;

(4)苏州裕太车通电子科技有限公司;

(5)上海鲲游光电科技有限公司;

(6)无锡市好达电子有限公司;

(7)庆虹电子有限公司。

不同于 BAT 每年投资上百个项目,华为在投资上算是异类。

有媒体总结了华为在投资方面的特点:虽然华为手握现金(包括现金等价物)1800 多亿元,在投资上却相当克制:投资规模不大,目标明确,所投即所需。

在这 7 家公司中,其中涉及汽车领域的有 6 家,分别是:山东天岳、杰华特微、深思考、鲲游光电、裕太车通、好达电子——可见华为对进军汽车领域是势在必行。

你可能会问,为什么华为要在半导体领域持续投入?

这关系到华为赖以生存的业务。

任正非曾指出,ICT(信息和通信技术)产业是华为总体产业组合的基座,是华为得以持续发展的基础。

这番话还隐藏了一个重要信息:芯片是 ICT 行业皇冠上的明珠,华为希望通过持续投入核心终端芯片的研发,掌握核心技术,构建长期的、持久的竞争力。

早在 1991 年,华为就成立了 ASIC 设计中心,这个设计中心可以看做是华为芯片的前身,主要是为华为通信设备设计芯片。

随着欧洲逐渐开始进入 3G 时代,2004 年 10 月,华为正式成立了海思半导体,

根据西南电子发布的研报显示,从大的方向来看,华为主要设计了五类芯片:SoC 芯片、AI 芯片、服务器芯片、5G 通信芯片以及其他专用芯片。

手机 SoC 芯片一直是华为的主力研究,此外还有 AI 芯片昇腾系列、服务器芯片鲲鹏系列以及 5G 通信芯片巴龙、天罡系列。

从过去 9 个月的投资方向来看,哈勃更多的是在未来航道积聚弹药。

如果要总结哈勃投资的这些公司的特点,两个关键词可以概括:「IC 新贵」与「自主研发」。

华为更倾向于有 IC 实力的企业,而投资诸如裕太车通这样的公司,或是华为在智能汽车领域布局的推进。

2019 年 4 月的上海车展期间,徐直军提出:「华为不造车,聚焦 ICT 技术,帮助车企造好车」。随后,华为成立了智能汽车解决方案事业部(BU),提供智能汽车 ICT 部件和解决方案。

徐直军首次明确了华为的战略选择:「致力于成为面向智能网联汽车的增量部件供应商。」这让华为要造车的传闻不攻自破。

事实上,华为在汽车行业已布局多年,最早可以追溯到 2009 年对车载模块的开发。

2013 年,华宣布推出车载模块 ME909T,并成立车联网业务部。

截图来自中信证券报告

随后,华为在车联网的管 (车联网基础设施)、云 (车联网平台) 、端 (车载智能及联网设备)等领域相继推出相关产品。

在「端」,华为主要依靠自研 AI 芯片,赋能智能终端——而芯片正是华为在汽车智能化战略的基础。

2018 年 2 月,华为发布全球首款 8 天线 4.5G LTE 调制解调芯片 Balong 765(巴龙 765)。

Balong 765 是全球首个、业界唯一支持 8×8 MIMO(8 天线多入多出)技术的调制解调芯片,可为智能网联汽车提供更安全稳定的联接,并成功应用于自身 LTE – V2X 车载终端和 RSU 产品上。

MDC600 集成了 8 颗 AI 芯片昇腾 310

2018 年 10 月,华为发布了能够支持 L4 级别自动驾驶能力的计算平台——MDC600。这个计算平台集成了 8 颗华为最新推出的 AI 芯片昇腾 310,同时还整合了 CPU 和相应的 ISP 模块。

2019 年 1 月,华为发布 5G 基带芯片 Balong 5000。这是全球首个支持 V2X 的多模芯片,未来可用于汽车端的车联网、自动驾驶领域。

多年来,华为凭借自身在 ICT 的优势,逐渐在汽车领域(车联网和自动驾驶)打下基础。

目前,华为还在美国实体清单的打压之中,通过投资业务建立护城河,巩固主营业务的优势,不受全球供应链掣肘,华为向半导体产业上下游投入更多资源也是必然。

从长远来看,在半导体芯片领域构建新的产业生态才是华为哈勃的最终目的。在半导体行业中,将会有越来越多的「新星」被「哈勃」发现

来源:盖世汽车大V说 作者:汽车之心 *本文由盖世汽车大V说专栏作者撰写,他们为本文的真实性和中立性负责,观点仅代表个人,不代表盖世汽车。本文版权归原创作者和盖世汽车所有,禁止转载,违规转载法律必究。

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