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2025第五届汽车芯片产业大会舆芯半导体首席运营官李强:AI驱动下的国产车规级MCU新边界...[详细]
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2025第五届汽车芯片产业大会东风汽车研发总院硬件开发经理刘仁龙:国产车规级MCU技术破局之路...[详细]
2025年9月12日,在第五届全球汽车芯片产业大会上,东风汽车研发总院硬件开发经理刘仁龙介绍到,东风汽车在国产车...[详细]
车规级MCU(微控制单元)在智能汽车领域中扮演着至关重要的角色,它是汽车电子控制单元(ECU)的核心,负责协调并...[详细]
作为汽车电子领域的关键组件,MCU已被广泛运用到汽车动力总成、底盘控制、车身电子、安全系统、信息娱乐系统以及...[详细]
9月25日,半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)推出全新一代车规级MCU GD32A7系列。与上一代采...[详细]
申请技术丨高端多核域控32Bit 车规级MCU申报领域丨车规级芯片独特优势:1)YTM32B1HA0x是云途YTM32B1H系列芯片的首颗芯片,是一颗车规高端域控制器多核微控制器芯片,从2023年8月发布以来,已经实现几十个项目定点,...[详细]
日前,曦华科技宣布其车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市。CVM012x系列开发板作为国产首颗可以实现HoD应用的...[详细]
“严格来说,纯国产芯片要从工艺、生产、设计、流片、封装到测试都做到自主可控。”北京国科环宇科技股份有限公司...[详细]
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“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会 北京国科环宇科技股份有限公司汽车芯片事业部总经理 李介民:国产通用型...[详细]
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随着智能电动汽车的飞速发展,单车搭载的芯片数量不断增长,同时,对MCU的性能要求也在持续提升。据不完全统计,...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨32Bit 车规级MCU:YTM32B1M 产品描述:1. 核心技术:- 高安全性、高效性芯片架构设计,采用了基于ARM Cortex M33的ARMv8-M Mainline架构,具有TrustZone安全特性,能够满足需...[详细]
申报奖项丨汽车芯片50强申请产品丨KungFu内核32位车规级MCU KF32A156产品描述:1. 满足AEC-Q100汽车质量认证标准- Grade 1 级温度范围(-40~125℃)- ESD:8KV(HBM)2. 高性能- 120MHz/3级流水线结构- 32X32位单周...[详细]
申报企业丨云途半导体汽车行业主要业务、产品与服务:32Bit 车规级MCU,可广泛应用于车身域、底盘域、动力域、自动驾驶域、座舱域的控制。企业整体实力:1.研发能力:云途拥有20年以上经验的NXP原生完整的车规级产品研...[详细]
8月3日,四维图新宣布,旗下杰发科技国产化供应链车规级MCU芯片AC7802x正式量产。官方表示,该芯片已交付多家标杆...[详细]
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2023第二届汽车芯片产业大会杰发科技高级产品经理 涂超平:车规级MCU芯片功能安全产品布局及实现...[详细]
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2022汽车芯片产业发展-云论坛芯旺微电子FAE总监 卢恒洋:国产车规级MCU的崛起之路...[详细]
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