2026年刚开年,汽车行业又一次听到了熟悉的词:缺芯。不同于2021年由于疫情导致的芯片供应中断;这一次缺的存储芯...[详细]
盖世汽车讯 3月10日,半导体公司意法半导体(STMicroelectronics)推出全新超宽带(UWB)芯片系列ST64UWB,全面支...[详细]
盖世汽车讯 3月11日,在2026年嵌入式世界电子展(Embedded World 2026)上,采埃孚(ZF)和SiliconAuto联合展示了...[详细]
从去年八月宣布造车,到今天在AWE展会正式亮相概念车。追觅用半年的时间不断提醒外界:自己造车是认真的。虽然从...[详细]
随着伊朗局势持续升级,中东地区的铝、半导体原材料及物流通道面临威胁,全球车企与零部件供应商正在重新评估供应链。...[详细]
车企动态 | OEM Trend财联社:3月11日,蔚来汽车创始人、董事长李斌表示,希望蔚来自研的神玑大算力推...[详细]
近日,蔚来集团发布公告,旗下芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署,融资金额22.57亿元,投...[详细]
目前仍不明确的是:行业是将再次陷入熟悉的下行周期,还是AI带来结构性转变,让存储需求在未来多年持续高增,迫使芯片厂商持续大规模扩产。...[详细]
电装拟收购罗姆,既是弥补自身半导体业务短板、拓宽市场的内在需求,也是响应丰田集团供应链强化战略、应对全球芯片竞争的必然选择。...[详细]
盖世汽车讯 据韩国产业媒体《The Elec》报道,特斯拉近期正与三星电子就扩大下一代AI6芯片代工合作展开磋商。特斯拉采购部门高管计划于本周赴三星总部,就增加AI6芯片月度晶圆供应量进行谈判。该公司已向三星提出每...[详细]
3月2日,2026款小鹏X9纯电版正式上市。新车共推出5款车型,售价区间为30.98万-36.98万元。此外,2026款小鹏X9超级...[详细]
车企动态 | OEM Trend盖世汽车:2月26日,小鹏汽车董事长何小鹏发文透露,大众将成为小鹏第二代VLA模型...[详细]
2月26日,蔚来正式宣布旗下芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署,融资金额超22亿元人民币,...[详细]
盖世汽车讯 2026年2月11日,美国分立半导体和无源电子元件制造商威世集团(Vishay Intertechnology, Inc.)推出符...[详细]
从边端AI领域闯入的智驾芯片黑马“来得早不如来得巧。”这句老话,可以大致概括爱芯元智在智能驾驶市场的际...[详细]
车企动态 | OEM Trend财联社:马年开工首日,吉利汽车集团CEO淦家阅发表新春寄语:面对日趋激烈的市场...[详细]
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2025第七届AI智能座舱与显示技术大会芯擎科技高级产品总监刘鹏:从智能座舱到AI座舱演变的芯片视野...[详细]
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提起汽车的智能芯片,不少人会把车机芯片和智驾芯片混为一谈。但实际上,一个管着车内的娱乐和交互,一个守着行车...[详细]
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2025第七届金辑奖最佳技术实践应用奖-车规级芯片&汽车软件及人工智能领域...[详细]
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2025第七届金辑奖中国汽车新供应链百强-车规级芯片&汽车软件及人工智能领域...[详细]
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2025第五届汽车芯片产业大会上汽集团大乘用车、电气集成部高级经理叶祺:汽车芯片应用现状和国产化策略...[详细]
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2025第五届汽车芯片产业大会舆芯半导体首席运营官李强:AI驱动下的国产车规级MCU新边界...[详细]
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2025第五届汽车芯片产业大会知从科技商业开发总监曹守营:知从科技助力汽车芯片基础软件技术发展...[详细]
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2025第五届汽车芯片产业大会东风汽车研发总院硬件开发经理刘仁龙:国产车规级MCU技术破局之路...[详细]
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2025第五届汽车芯片产业大会Imagination Technologies技术总监艾克:驱动未来 面向智能驾舱的高安全GPU+AI融合计...[详细]
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2025第五届汽车芯片产业大会芯方舟(上海)集成电路有限公司CEO段帅君:大模型时代最佳计算架构...[详细]
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2025第五届汽车芯片产业大会英迪芯微资深市场总监庄吉:基于特色工艺的车规芯片赋能降本增效...[详细]
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2025第五届汽车芯片产业大会裕太微电子股份有限公司车载以太网产品总监耿泽平:车载以太网物理层芯片演进方向...[详细]
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2025第五届汽车芯片产业大会奇瑞智界品牌事业部研发院系统及功能架构专家蒋炜:算力为核、安全为盾、体验为桥,车...[详细]
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2025第五届汽车芯片产业大会博世功率半导体产品高级经理王骏跃:博世先进SiC芯片和模块助推国内新能源车发展的绿...[详细]
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2025第五届汽车芯片产业大会芯科集成联合创始人、资深技术市场总监王超:芯科集成助力RISC-V车规芯片的创新与突破...[详细]

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