2023年7月12日，由盖世汽车与慕尼黑电子展共同主办的2023智能座舱车载显示与感知大会圆满落下帷幕。
双方将充分发挥各自的核心优势，围绕新能源汽车开展更深层次、更高水平的合作，形成长期、稳定、互利共赢的战略合作伙伴关系。
纳芯微展示了其全品类的产品：包括压力传感器、磁传感器、通用信号链芯片、专用处理器芯片、数字隔离器和隔离采样芯片、车载接口芯片、栅级驱动芯片、马达驱动芯片、车灯驱动芯片、车载电源芯片等非常丰富的产品类别。 ...[详细]
。本次展会，思索技术携众多新产品亮相Electronica，与您分享最新的技术成果。
TE在本次展会上展示了其汽车事业部在汽车电动化、智能化连接领域的产品策略、解决方案、工程能力与智能制造水平。
本届展会上，李尔将首次展出其高性能、超紧凑、轻量化的先进连接器系统，并展示其具有成本优势、深度契合行业发展趋势的产品组合。
2023慕尼黑上海电子展为顺应电子行业发展趋势和需求，进一步扩大现有展品范围，为半导体、无源器件、智能网联&新能源汽车、传感器等版块打造主题展区。
据外媒报道，知情人士透露，日本软银集团支持的英国芯片设计公司Arm Ltd.正在与英特尔等公司进行谈判，希望为其首次公开募股（IPO）引入锚定投资者。
针对日本经销商发起的调查显示，当前丰田和日产的主要车型的交付时间比六个月前缩短了一半。
为了满足汽车行业对容量更大的紧凑型MLCC不断增长的需求，三星电机推出新的解决方案：CL32Y106KCJ6PJ# MLCC。
本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。
该SiC制造厂计划于2025年第四季度开始生产，预计将于2028年全面落成。
赚疯的英伟达，缓冲期将近。
建成后，计划引进20家以上芯片企业入驻，预计达产后年营业收入不少于4.4亿元，年缴纳税收不少于4400万元。
随着韩国出口主力芯片遇冷，韩国各大企业的营业利润同比几近腰斩。
英国政府将在未来十年内投资10亿英镑（合12.4亿美元），其中将在2023年至2025年期间投资2亿英镑。
盖世汽车讯 据外媒报道，在全球芯片技术和供应紧张之际，中国表示已与韩国就加强半导体供应链对话与合作达成一致。
审查结果的尘埃落定，既是对美光的一记当头棒喝，某种程度上也有利于国产存储芯片进一步替代“上位”。
5月23日，日本政府正式宣布将把先进半导体制造设备等23个产品列入出口管制清单。经过两个月的公示期后，日本最新的出口管制预计将于7月23日正式生效。
到2030年，美国将利用《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）中520亿美元的资金，建立至少两个用于制造半导体的大型逻辑晶圆厂。
