蔚来想做的无非是像特斯拉一样，建立起自动驾驶能力闭环，这也是诸多车企想做却很难做到的一件事。
吉利汽车公布，吉利芯擎科技自研、采用了车规级7nm工艺的智能座舱芯片SE1000在完成车规级认证后，将于明年正式量产。
本次融资由国投招商、小米产投和光速中国共同领投，宁德时代、广汽资本、广发信德、沃赋资本、浦东科创、钧犀资本、光谱投资跟投，老股东临芯投资继续加持。
具备高算力、高集成、宽拓展等特性的算力模组顺势崛起,成为助推智能座舱飞速演进的关键因素之一。
地平线重磅发布一系列解决方案，包括：面向全场景整车智能的中央计算芯片——地平线征程®5、以征程5为基础的高性能大算力整车智能计算平台、开源安全实时操作系统……
裕太微电子是一家车载核心通讯芯片研发商，成立于 2017 年，法定代表人为欧阳宇飞。该公司在苏州高新区和上海市张江高科技园区两地均设有研发中心……
，双方将依托芯驰科技智能座舱芯片X9系列产品以及TINNOVE梧桐车联在技术底座TINNOVE OpenOS、整合解决方案等领域的领先技术和开发经验……
在黑芝麻智能官宣的最新两轮融资中，最大的看点是小米长江产业基金，两轮融资均有参与，这充分显示了小米对黑芝麻智能的看好……
双方将充分发挥母公司在供应链及AI芯片、算法方面的优势，面向中国本土以及全球整车厂商提供高级辅助驾驶和自动驾驶软硬件整体解决方案……
今年6月份曾有知情人士透露，地平线一直考虑在美国上市，可能通过美国IPO筹资至多10亿美元。不过，在网约车巨头滴滴在美国首次……
将在2022年推出第一款基于7nm先进制程、250TOPS算力的SoC智能芯片产品，2023年下半年会通过各种车规认证，实现整车SOP。
更先进制程的芯片研发，可以在保证可靠性第一优先的情况下，实现更好的性能和功耗表现，推动智能驾驶商业应用场景的更快落地……
在WAIC智能芯片论坛上，科创板AI芯片第一股寒武纪创始人、CEO陈天石首次回应了业界对寒武纪入局车载智能芯片的猜想，并披露了寒武纪车载智能芯片的关键数据……
2021年7月7日，华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线，这是东风公司实施科技创新“跃迁行动”……
自主芯突围，应由主机厂牵头，与系统供应商共同扶持重点芯片企业，通过其内生动力解决高门槛技术车规级芯片国产化；同时基于AEC-Q100，“因时制宜”完善芯片……
通过此次收购，安世半导体将持有NEPTUNE 100%股权，并通过NEPTUNE持有NWF 100%权益。安世半导体官方亦发布快讯称……
6月30日，比亚迪（002594）宣布，比亚迪半导体已于近日向深交所提交该次分拆的申请材料，并于2021年6月29日收到深交所发出的……
黑芝麻智能携其华山二号 A1000 Pro芯片、山海人工智能开发工具平台以及面向车路协同的路侧感知计算平台FAD Edge亮相本届车展，并宣布与东风……
华虹半导体与斯达半导在“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”上签订战略合作协议，宣布双方携手打造的高功率车规级IGBT芯片已通过……
芯粤能半导体将主要布局车规级功率半导体产品，与芯聚能半导体产业链上下形成联动。以帮助吉利汽车在未来的智能电动汽车产业布局上抢占高地……
车规级芯片的短缺，俨然已经扼住了汽车产业的咽喉，不过，对国内的芯片制造企业而言，当前的形势却是一个证明自己的绝佳机会……
按照李书福的说法，吉利自主研发的芯片有可能是亿咖通的芯片。亿咖通科技是吉利控股集团战略投资、独立运营的科技创新企业……
有投资者在互动平台上提问四维图新AC8015和AC8025智能座舱芯片的相关情况，对此四维图新表示AC8015智能座舱芯片市场推广进展顺利……
这并非东风汽车首次布局半导体领域。早在2019年，东风汽车就曾通过旗下智新科技与中车时代联合成立了智新半导体，在东风新能源汽车产业园建设功率半导体模块……
亿马公司一直致力于生产新能源汽车核心零部件研发和生产，其独创开发的汽车级IGBT和碳化硅 SIC功率模块儿封装技术，处于世界和行业领先地位……
长城汽车与地平线签署战略合作框架协议，以高级辅助驾驶（ADAS）、高级别自动驾驶和智能座舱方向为重点，共同探索汽车智能科技，开发市场领先的智能汽车产品……
上汽集团早已悄然展开芯片领域多个链条的布局，并通过战略投资、战略合作及自主研发等方式，不断加速战略布局的落地……
本土车企在芯片领域的布局，以面向智能化和网联化的前瞻应用为多，在电气化领域则只有比亚迪、上汽、东风等少数几家。分析原因，或与车规级IGBT入局门槛较高……
自主研发自动驾驶计算芯片将由李斌亲自带队，早在几个月前，李斌就开始寻找具有硅谷背景的技术负责人，为自研芯片计划做准备……
杭州芯迈半导体成立于2019年9月，法定代表人为任远程，经营范围包括系统集成、集成电路及模块、电子产品的技术开发、技术服务、成果转让……
基于在ETC芯片领域十几年的研发积累，博通集成于2020年成功推出了全新车规ETC芯片BK5870T和BK3435T，进军ETC前装领域，成为整车厂的供应商……
9月14日，上海证监局披露了海通证券关于东芯半导体辅导工作总结报告公示。报告显示……
未来地平线将继续立足整车智能的技术路径，坚持软硬协同，以“芯片+算法+工具链”的强大技术平台为基石，以灵活开放的商业合作模式为驱动……
自动驾驶的硬件设计、底层系统、感知控制算法和数据将是主机厂和自动驾驶生态各个环节的重要智慧资产。如果将这些资产架构在黑盒系统上……
如果说，算力是自动驾驶发展的第一推动力，那么毋庸置疑，安全性、可靠性就是汽车产业的准入门槛和生命线……
“中科系”的寒武纪科技，是一家AI芯片设计公司。本来与车圈风马牛不相及的一家“独角兽”，却在今年的世界人工智能大会上，喊出了“入局自动驾驶芯片”的口号……
作为国内领先的AEC实体化第三方实验室，苏试宜特及苏试集团多年来就一直致力于车规级模块、芯片可靠度标准与验证分析，迄今为止已累积超过8年的车规验证经验……
作为目前国内唯一一家可独立研发制造车规级IGBT芯片的车企，比亚迪在新能源汽车用 IGBT……
与头部玩家相比，本土供应商还有较大的提升空间。特别是在汽车电子和工控芯片这两个领域，国内基本处于空白，需要花费较长的时间构建本土产业链……
基于CMOS工艺的毫米波雷达芯片，由于可以帮助毫米波雷达同时实现高性能、易开发、小型化、经济性等多重优势，正逐渐成为越来越多整车厂和零部件供应商的选择……
芯片产业是现代科技工业中的集大成者，先进的芯片由几十亿到上百亿个晶体管集成，要比汽车上其他任何一个零部件都复杂得多。
国的芯片产业链面对的核心挑战问题是什么？就是要针对当下崩溃出现的问题来思考。
具体行动层面我们总结了三个层面，第一个是有的放矢，第二个是行业赋能，第三个是共建整体生态。
就汽车半导体行业来讲我们叫“高富帅”（贬义词），首先是高投资，投资规模比较大。富就是技术人员密集，技术含量相对比较高。帅就是规格优势……
国产芯片在整个汽车芯片产业中，特别在中国自主产品中占的比例非常低，基本上是5%。而未来汽车芯片在车上应用的规模有多大……
从智能网联汽车所需要的能力来看，智能网联汽车具有的通讯能力、计算能力、存储能力、感知能力都依托于芯片。另一方面，从智能汽车的软硬件架构来看……
国内的车规芯片在2010年的时候很少，可能也就几家，2015年的时候有10家左右，但主要是后装市场，2020年的时候大概有40家，到昨天为止统计大概有70家……
随着汽车电子智能化程度不断提升，车规芯片的使用量也在不断增加。为了保障交通参与者，包括驾驶员、行人、乘客的安全，业内对于汽车安全性的要求也在不断提升……
中国半导体芯片行业要冲破枷锁，需要集中人才和资源，树立几个自己的芯片设计、芯片制造标杆企业……
随着中国汽车产业在新能源、智能化汽车领域的不断突破，国产汽车芯片企业面临着巨大的机遇，只有和下游厂商深度配合才能打造出成功的产品……
