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日本电装拟建新半导体厂

盖世汽车网 Shingo 2007-04-27 00:00:00

  近日,日本电装株式会社宣布将在北海道千岁市成立新公司,生产汽车半导体产品。

  新公司命名为电装电子公司(DEC),初期融资近1700万美元(20亿日元)。电装计划该厂于09年4月份投产。到2015财政年时,电装期望融资达到2亿美元(240亿日元),计划销售额为8亿美元(1000亿日元)。

  “当前,对汽车及驾驶来说,环保,安全性,舒适性已变得越来越重要,汽车电子控制系统也将越来越复杂,这将直接导致汽车半导体产品的需求迅速扩大” 电装动力总成控制系统集团的管理官员Hiromi Tokuda说道,“基于这种市场需求,我们决定在人才众多的北海道成立新公司”,电装同时计划在新公司增加软件设计开发系统以增强产品开发能力。
  
  新公司将成为电装在日本的第3个汽车半导体产品生产基地,另外两个是位于爱知县的Kota工厂和Takatana工厂。

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本文地址:https://auto.gasgoo.com/News/2016/manu/4038.shtml

 
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